加工事例

超硬合金:HRA91

溝形状
1mm幅 1mm深さ ピッチ2mm 本数14本  溝長108mm~134mm
※㈱牧野フライス製作所 様で実施した加工テストです

超硬のテスト加工事例

微細の溝加工(超硬)

使用工具 PCDマイクロツール
工具形状 六角柱 底刃V溝 ラジアス
工具サイズ 0.9φ(片角7度/0.09CR)
被削材 超硬(本山合金FX30 HRA91)
ワークサイズ 100×100×15mm
加工機 iQ300
回転数 45000
送り速度 100
ポイント 変質層除去・寸法精度・面粗度確保
その他 形状の荒加工は放電加工

超硬合金:HRA92.5

Ra=2nmを実現

マイクロツールを使用したSiC加工

加工条件(参考値)
使用工具 PCDマイクロツール 1.0φ
回転数(min-1 20000
送り速度(mm/min) 200
切込み量 ap(mm) 0.002

SiC(炭化ケイ素)

チッピングを最小限に抑制

マイクロツールを使用したSiC加工

加工条件(参考値)
使用工具 PCDマイクロツール 0.8φ
回転数(min-1 20000
送り速度(mm/min) 500
切込み量 ap(mm) 0.003

セラミック(アルミナ)

シャープな加工面を実現

マイクロツールを使用したSiC加工

加工条件(参考値)
使用工具 PCDマイクロツール 0.6φ
回転数(min-1 20000
送り速度(mm/min) 400
切込み量 ap(mm) 0.003

ジルコニア

硬脆材直彫りが可能

マイクロツールを使用したSiC加工

加工条件(参考値)
使用工具 PCDマイクロツール 0.8φ
回転数(min-1 20000
送り速度(mm/min) 200
切込み量 ap(mm) 0.002

石英ガラス

欠けを大幅に抑制

マイクロツールを使用したSiC加工

加工条件(参考値)
使用工具 PCDマイクロツール 0.1φ
回転数(min-1 30000
送り速度(mm/min) 300
切込み量 ap(mm) 0.02

高硬度金型材:ELMAX(HRC60)

碌々産業(株)様で実施した加工テストです。
加工品名:微細LED金型(鏡面直彫り)
加工機:MEGA-S500
被削材:ELMAX 60HRC
切削剤:セミドライ加工
面粗度:Ra16nm
加工時間:73分/1個加工(最終仕上げ取り代3D 1.5μm)

ZYGO測定データZYGO測定データ

加工工程 使用工具 回転数(min¹) 送り速(mm/min)
1 Φ0.1×R0.1ラジアスエンドミル 30,000 1,000
2 Φ0.40×R0.05(cBN)ラジアスエンドミル(荒) 45,000 300
3 Φ0.40×R0.4(PCD)ラジアスエンドミル(仕) 50,000 200
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